券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发展也带(dài)动了导热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组(z反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系ǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系height: 24px;'>反映问题还是反应问题，反应问题和反映问题有什么区别和联系造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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